Cilat janëChip-on-board (“COB”) LED?
Chip-on-board ose "COB" i referohet montimit të një çipi LED të zhveshur në kontakt të drejtpërdrejtë me një nënshtresë (si karabit silikoni ose safir) për të prodhuar grupe LED. LED-et COB kanë një sërë avantazhesh ndaj teknologjive më të vjetra LED, të tilla si LED-të e pajisjes me montim në sipërfaqe ("SMD") ose LED-të e paketës së dyfishtë në linjë ("DIP"). Më e rëndësishmja, teknologjia COB lejon një densitet shumë më të lartë të paketimit të grupit LED, ose atë që inxhinierët e dritës i referohen si "dendësia e lumenit" e përmirësuar. Për shembull, përdorimi i teknologjisë COB LED në një grup katror 10mm x 10mm rezulton në 38 herë më shumë LED krahasuar me teknologjinë DIP LED dhe 8,5 herë më shumë LED në krahasim meSMD LEDteknologjisë (shih diagramin më poshtë). Kjo rezulton në intensitet më të lartë dhe uniformitet më të madh të dritës. Përndryshe, përdorimi i teknologjisë COB LED mund të zvogëlojë ndjeshëm gjurmën dhe konsumin e energjisë të grupit LED duke mbajtur konstante prodhimin e dritës. Për shembull, një grup LED COB 500 lumen mund të jetë shumë herë më i vogël dhe të konsumojë ndjeshëm më pak energji sesa një grup SMD ose DIP LED me 500 lumen.